▲新思科技总裁兼联席CEO陈志宽博士寄语IC China 2019
“
“半导体行业最重要的资产是信任，它让产业链不同细分市场的企业多方合作，使整个行业通过产品赢得信任，通过技术温暖人心。”
——陈志宽博士
新思科技总裁兼联席CEO
”
▲新思科技总裁兼联席CEO陈志宽博士
物联网、自动驾驶、人工智能等备受关注的技术正在推动产业不断升级，不同的产品、不同的行业都将因此迎来变革。在这样的大环境下，半导体行业的格局将如何演变？驱动变革的因素又是什么？新思科技总裁兼联席CEO陈志宽博士日前在受邀进行IC China 2019开幕演讲时，针对上述问题分享了他的见解。
▲新思科技总裁兼联席CEO陈志宽博士
如果说半导体产业的上一个发展高峰是智能手机，那么自动驾驶、人工智能、物联网等正成为这个产业发展的新引擎。新的机会伴随新的挑战，市场在安全性、加密性及可靠性三方面正向半导体产业提出更高的要求。
这种高要求尤其体现在汽车领域，安全才是保障自动驾驶能够持续进步、真正量产的前提和基础。新思科技致力于为用户提供创新、完整的系统解决方案的同时，用新的方法学来降低技术的复杂性，并通过软件来保障系统的安全性。
物联网应用与人们生活的关系越来越密切，物联网安全也成为需要关注的领域之一。保障物联网安全需要考虑两个层面：一是硬件，处理器、存储器等所有的硬件都需要考虑到网络安全性，工程师必须严肃的看待安全性问题；二是软件，软件在整个产品的设计中占了很大的比例，其重要性也不容忽视。
▲IC China 2019现场
另一方面，陈志宽博士敏锐地意识到人工智能正在改变半导体产业，新思科技在该领域做了大量的工作和布局：在已有的开发工具中加入人工智能，提高工具的性能并加快验证步骤；利用数学和算法，通过数据和深度学习，帮助用户应对挑战；提供云端解决方案，进一步拓展云上能力。要将人工智能技术应用于半导体、汽车、家电、物联网、金融等各行各业，跨领域的合作非常重要。
在新思科技成立至今的30多年里，半导体行业发生了翻天覆地的变化，并一直处于持续的快速变革之中，面对行业的飞速发展，新思科技始终坚持以创新的产品赢得客户信任，并以开放的心态寻求积极合作，以成就全球科技的发展为荣。
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